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【CVC新投企业】天水华洋电子科技股份有限公司

发布时间:2021-08-31 09:38

        中国风投旗下基金近日完成了对天水华洋电子科技股份有限公司(以下简称“天水华洋”)的投资。

        天水华洋系一家主营半导体集成电路引线框架的“高新技术企业”,掌握光学蚀刻和高速冷冲压两种核心技术工艺,代表性客户包括日月光、长电科技、矽品科技、华天科技等位列全球前十的封测巨头。

        引线框架系集成电路芯片载体,为重要封装材料(占比15%-20%),备受产业政策扶持;QFN等高密度蚀刻引线框架封装具体积小、重量轻、电/热性能好优势,逐渐成为高性能低成本应用封装主流。2019年引线框架市场规模全球约216亿元,国内约84.5亿元,其中蚀刻引线框架约28亿元——数量需求上2012至2019年复合增长率为12%,预期未来五年复合率为16%(全球8%)。目前,蚀刻引线框架市场基本为外企垄断;半导体产业关乎国家安全,中美贸易战后,封装材料国产化成为必然趋势且不可逆;另一方面,下游封测巨头认证严格且周期偏长,行业壁垒高,在新冠疫情影响下,全球引线框架供不应求,进口替代契机好。

        天水华洋系本土蚀刻引线框架佼佼者,掌握蚀刻引线框架核心技术工艺,备受封测巨头认可;随着新产线陆续扩充和投产,天水华洋规模效应有望得以较好提升。

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