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【CVC新投项目】深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

发布时间:2022-05-09 14:27
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        中国风投旗下基金近日完成了对深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称:“和美精艺”或“公司”)的投资。

        和美精艺成立于2007年,是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业公司在深圳、江门、香港均设有子公司

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        和美精艺属中国大陆专业制造IC封装基板的品牌企业,属深圳市国家高新技术企业,公司主要产品以IC封装基板为主,如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC(陶瓷封装基板)、指纹识别卡、闪存系列产品等,目前已经研发成功高密度互连积6-8层板(HDI),广泛应用于各类3C消费类产品,公司自主拥有独立的PCB工业园和独立的环保处理系统和美精艺技术实力、量产能力在内地企业中有较强的竞争力。通过10多年的技术沉淀和经验积累,已经实现低端、中高端基板产品的规模化量产。

        和美精艺从2008年至今,连续被认定为国家高新技术企业,是中国电子电路行业协会会员单位、中国半导体行业协会会员单位,是深圳市线路板行业协会会员单位。

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